检测设备：高精度彩色工业相机RGB原理采集产品图像，采取灰度、彩度等多种算法处理图像，准确判定波峰后焊锡不良。

• 适用于检测插件炉后焊点上锡不良项目
• 多达30种算法，实现最佳检测能力
• 流向一键切换，灵活配置
• 离线编程，远程复判，集中管理
• 全电运行，无需气压
• 多种规格，应对不同大小板及生产模式

检测项目：

DIP类：无锡，少锡，多锡，空洞，短路，露铜，假焊，埋脚，锡球，异物

SMT类：错件，漏件，反向，偏位，立碑，侧立，翻件，破损，短路，少锡，虚焊，空焊，溢胶，露铜，引脚翘起，引脚变形

最小元件：

Chip：01005，Pitch：0.3

修补设备： 与焊点检测设备的数据交互，精准确定修复点位，实现自动、准确、高品质的修补产品波峰后焊锡不良。

• 机器集成喷雾、预热与焊接为一体
• 自动修补焊点精度准、品质高
• 占地空间小，能耗低
• 内置视频监控模块、修补过程可视化
• 拖锡、单点焊接多种方式进行完美修补

助焊剂喷嘴采用德国进口高精度喷射阀，喷雾精准，降低污染，与传统波峰焊相比节省95%FLUX

设备电磁泵采用德国进口电磁阀，高精度、高灵活性、控制性能稳定、使用寿命长。