一、工艺特点

与波峰焊相比，两者最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。选择性焊接在焊接前也必须预先涂敷助焊剂；与波峰焊相比，其助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外，选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。

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