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回流焊工藝基礎知識講解
 

回流焊是業內人士對SMA(表面組裝元器件)通過回流焊爐實現焊接技術的壹種通俗或習慣的叫法,實際上它在SMT(表面組裝技術)理論上被成為再流焊。再流焊是預先在PCB焊接部位(焊盤)施放適量和適當的焊接,然後貼放表面組裝元器件,經固化後,再利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接固化的壹種成組或逐點焊接工藝。回流焊是業內人士對SMA(表面組裝元器件)通過回流焊爐實現焊接技術的壹種通俗或習慣的叫法,實際上它在SMT(表面組裝技術)理論上被成為再流焊。再流焊是預先在PCB焊接部位(焊盤)施放適量和適當的焊接,然後貼放表面組裝元器件,經固化後,再利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接固化的壹種成組或逐點焊接工藝。
回流焊技術回流焊技術在電子制造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有壹個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。

回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝, 
A,單面貼裝:
預塗錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) →回流焊→檢查及電測試。 
B,雙面貼裝:A面預塗錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) →回流焊→B面預塗錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試。